| Leiterplattentypen |
Ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis 20 Lagen, flexible und starre Leiterplatten, HDi-Leiterplatten, Heat-Sink-Leiterplatten (mit Alu-Kern), Impedanzkontrollierte Leiterplatten |
| Materialstärke |
0,5 – 4,5 mm |
| Kupferauflage |
18 – 140 µm |
| Basismaterial |
FR4, FR4 high Tg, FR5, Teflon, Polymid |
| Oberflächen |
HAL leadfree, chem. Ni/Au, Steckergold, Carbon, chem. Zinn |
| Zusatzdrucke |
Bestückungsdruck (in allen Farben), Abziehlack, Vias plugged, Durchsteigerfüller |
| Lötstoplack |
fotosensitive Lacke (in allen Farben) |
| Technologie |
Blind Vias, Burried Vias |
| Leiterbahnenbreite /-abstand |
min. 100 µm / 100 µm |
| Mechanische Bearbeitung |
Fräsen, Bohren, Ritzen, Stanzen & Laserbohren => komplizierte Konturen möglich |
| Serien |
Prototypen, Klein-, Mittel- und Großserien |
| Qualitätsprüfung |
elektronische Prüfung (einseitig, doppelseitig), EMPB gem. VDA 6.0 Schliffbild, Sichtkontrolle, Maßprüfungen |
| Zertifizierungen |
RoHS konform, UL-gelistet, ISO-zertifiziert |
